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笙科新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC芯片A8153

2014年8月4日,笙科电子(AMICCOM)于2014年8月发表新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC芯片A8153,该芯片RF部份是依Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz 射频设计,并整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU,内建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM,配备UART、I2C与SPI 等数字接口,2个Channel的PWM输出,并提供2线式的ICE界面,并可使用Keil C开发与除错。

A8153的RF部份延袭笙科既有的A7153,A7153是笙科所推出的Zigbee/RF4CE 无线射频收发芯片,并已获得Zigbee Alliance ZCP的认证。A8153 的RX模式为23mA,TX模式为18mA (0dBm 输出) 。此外A8153的优点在于休眠模式的优化,Sleep mode (PM1)只需5.8uA,并配合WOR (wake on radio)功能,MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包,让功耗达到最小的状况。如不需RF接收,亦可进入最省电的Sleep mode(PM3) ,使用I/O (Key)唤醒重启,耗电低于0.7uA,此种设计最适合于摇控器的应用。

RF效能部分,支持IEEE802.15.4标准定义的PHY层与MAC层, 可编程RF输出功率 (范围为- 20 至3 dBm), 高接收灵敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面,A8153内建的AES-128可实现符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全标准之CCM*模式,以及载波感测多重存取/碰撞避免机制(CSMA/CA,Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的沟通方式,自动应答(Auto ACK),信道能量侦测(ED)及连结质量指示(LQI)等功能 ,并整合到中断控制器中,大幅降低MCU的负担及功耗。此外,芯片内部具备的Auto Calibration机制,可克服半导体的制程变异,可稳定地在各种环境下工作。

笙科电子提供韧体通讯协议(RF4CE stack符合RF4CE标准),使用者可以利用链接库中的Easy Mode来缩短韧体开发周期,工程师仅需专注于应用层(App Layer)的开发,呼叫Easy Mode提供的几个简单函式库即可完成整个RF4CE的通讯协议(含NWK层,MAC层,PHY层)。并支持一对多的星状网络,用户可视个别需求,自行设计所需的网络节点。在硬件设计方面,开发工具包包含一组遥控器与接收器,接收器可透过USB链接PC端的应用程序,并保留一个UART接口链接主系统的处理器,简化系统整合的复杂度。

供货与封装情况

A8153采用 5 mm x 5 mm QFN-40 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与评估模块,并开始开发工作。笙科电子提供高效能的RF芯片,技术团队亦提供优质的中文技术服务,与量产时的 RF测试工具 (TF8153).

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